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Pad Repair/焊盤修復
發布時間:2014/6/12  來源:皮姆西科技--ASC分廠  瀏覽:1197 次

* 可修復表層焊盤,無內層聯接通孔
     Expert in recovering PCBA top and bottom side

* 工藝精密,無論是高密度線路還是0201元件焊盤,BGA焊盤
     No matter high density layout or pad of 0201 and BGA

* 可靠的電性能,焊接性能及溫度耐受性
     High reliability in electronic and solderability performance

* 品相美觀。
     Tidy outlook


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