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Reballing/植球
發布時間:2014/6/12  來源:皮姆西科技--ASC分廠  瀏覽:1338 次

* 非接觸式去球,精確的低溫操作,無二次損傷綠漆和焊盤
     Non-touchdeballing, accurate low temperature control, non-damage process

* 錫球直徑最小可達0.25毫米,最小間距0.4毫米
     Sphere diameter up to 0.25mm,fine pitch up to 0.4mm

* 適于高鉛球,凹型封裝,層疊封裝等
     Suitable for all package HMP, S-CBGA, POP and so on

* 錫球品質均勻穩定,通過包括共面性等的原廠10項指標檢驗
     High reliability as virgin in sphere quality, take the inspection of 10 indexes including coplanarity

* 工藝已被航空,航天,核潛艇,F1方程式賽車等高可靠性要求場合驗證可靠
     Process has already been applied by Aerospace, Nuclear submarine, F1 race team


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